Uma suposta imagem da placa-mãe do iPhone 18 Pro circulou na internet e trouxe novas pistas sobre o que a Apple estaria preparando para sua próxima geração de processadores. Segundo o material, o chip A20 Pro adotaria uma tecnologia de empacotamento inédita, capaz de oferecer melhorias relevantes em relação ao modelo atual.

O que mostra a imagem vazada

A imagem foi compartilhada pelos perfis "WHYLAB" e "Ice Universe" na rede social chinesa Weibo. De acordo com os vazamentos, o A20 Pro estaria integrado a uma nova arquitetura de empacotamento da TSMC, conhecida como WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).

Vale lembrar que a autenticidade da imagem ainda não foi confirmada. Ainda assim, a tecnologia WMCM já vem sendo apontada repetidamente em rumores sobre o iPhone 18 Pro e o iPhone 18 Pro Max.

Mudança na forma de organizar a memória

Historicamente, a Apple utiliza um desenho chamado package-on-package (PoP), em que a memória DRAM fica posicionada diretamente sobre o processador. Esse método tem vantagens, como menor consumo de energia e latência reduzida, mas concentra calor na região do empacotamento.

Na implementação WMCM mostrada na imagem, a DRAM passaria a ficar ao lado do conjunto. Isso reduziria o acoplamento térmico entre o processador e a memória, melhorando a dissipação de calor em cargas de trabalho prolongadas.

O novo desenho também viria equipado com memória LPDDR6 e um barramento de 96 bits, o que tende a oferecer largura de banda com mais eficiência energética.

NPU maior e foco em inteligência artificial

Segundo os vazamentos, o tamanho do chip seria parecido com o do A19 Pro. A grande diferença estaria na NPU (unidade de processamento neural), que aparece consideravelmente maior. Isso sugere que a Apple também mira ganhos de desempenho em tarefas de inteligência artificial.

Processo de 2nm e mais detalhes esperados

Além do novo empacotamento, o A20 Pro deve ser fabricado no novo processo de 2 nanômetros da TSMC, também chamado de N2. As estimativas indicam melhorias de desempenho de até 15% e ganhos de eficiência de até 30% em relação aos chips A19.

O processo N2 também traz novos capacitores de altíssimo desempenho (SHPMIM) no sistema de entrega de energia do chip. Esses componentes mais que dobram a densidade de capacitância da geração anterior. Combinados ao WMCM, devem melhorar o desempenho como um todo, além de oferecer mais estabilidade de energia e eficiência.

O que esperar dos próximos iPhones

O chip A20 Pro deve equipar tanto o aguardado iPhone dobrável quanto os modelos iPhone 18 Pro. Segundo as informações divulgadas, os modelos Pro e Fold devem compartilhar:

• 12 GB de RAM
• Câmeras traseiras de 48 megapixels
• O modem C2 da própria Apple

Os três modelos são esperados para lançamento em setembro deste ano. Como sempre acontece com vazamentos, é importante encarar essas informações com cautela até que a Apple faça anúncios oficiais.